韓國大力拓展非存儲半導體市場

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發(fā)布系統(tǒng)芯片產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略 10年擬投入1萬億韓元


韓國大力拓展非存儲半導體市場 

韓國政府和韓國半導體行業(yè)代表企業(yè)均推出相關計劃，大舉增加對非存儲半導體的投入，這既有對良好市場前景的期待，也有被過分依賴存儲芯片倒逼的因素

日前，韓國政府和韓國半導體行業(yè)代表企業(yè)均高調(diào)發(fā)聲，宣布將大舉增加對非存儲半導體的投入，力求將韓國半導體產(chǎn)業(yè)朝存儲芯片一邊倒的發(fā)展現(xiàn)狀，轉(zhuǎn)變?yōu)榇鎯π酒c非存儲半導體共同發(fā)展。

非存儲半導體包括中央處理器、圖像傳感器、移動應用處理器等系統(tǒng)半導體和晶圓代工等。根據(jù)韓國政府近期發(fā)布的“系統(tǒng)芯片產(chǎn)業(yè)愿景和戰(zhàn)略”，到2030年時，韓國力爭在全球晶圓代工市場占有率達到第一位，在半導體集成電路設計市場的占有率從當前的1.6%提升到10%。韓國最大半導體企業(yè)三星電子則將目標鎖定為到2030年存儲芯片和非存儲半導體均達到全球市場占有率第一，并宣布推出名為“半導體藍圖2030”的具體發(fā)展計劃。

韓國雖是半導體強國，但韓國半導體產(chǎn)業(yè)整體以及三星電子、SK海力士等大型半導體企業(yè)生產(chǎn)的半導體絕大部分都是芯片，尤其是存儲芯片，在其他半導體領域?qū)嵙ο鄬^弱。此次韓國大力開拓非存儲半導體，既有對良好市場前景的期待，也有被過分依賴芯片倒逼的因素。一方面，因為全球非存儲半導體市場更大。據(jù)機構測算，今年全球半導體市場規(guī)模將達4545億美元（1美元約合1166韓元），其中韓企占優(yōu)勢的存儲芯片的市場份額僅為1355億美元，約占全球市場三成。尤其是第四次工業(yè)革命興起，5G、物聯(lián)網(wǎng)等多個領域都對非存儲半導體產(chǎn)生巨大需求。根據(jù)韓國《每日經(jīng)濟》的報道，韓國非存儲半導體全球市場占有率僅為4.1%，排在美國、歐洲、中國之后。所以，韓國打算開拓這一潛力巨大的市場。另一方面，芯片市場給韓國帶來的實惠越來越少，甚至影響了韓國經(jīng)濟增速。今年一季度，韓國GDP環(huán)比出現(xiàn)負增長，主要原因之一便是出口較大幅度減少。而且，在韓國出口占比最高的半導體中，絕大部分是存儲芯片。去年下半年開始，存儲芯片市場轉(zhuǎn)為供大于求，全球芯片降價，使韓企受到較大影響。三星電子發(fā)布的財報顯示，今年一季度營業(yè)利潤為6.2萬億韓元，同比下降60.2%。

韓國半導體產(chǎn)業(yè)向存儲芯片一邊倒的現(xiàn)象由來已久。究其原因，一是在非存儲半導體領域已有多家實力雄厚的歐美企業(yè)占據(jù)了優(yōu)勢，直接與這些歐美企業(yè)硬碰硬并非易事。二是近年內(nèi)存儲芯片處于供不應求狀態(tài)，企業(yè)缺乏轉(zhuǎn)型動力。去年三星電子營利58.89萬億韓元，其中半導體業(yè)務占了44.57萬億韓元，半導體業(yè)務中存儲芯片又占到了70%以上。

為大力開拓非存儲半導體市場，韓國政府制定了大量扶植計劃。第一，韓國今后10年內(nèi)擬在研發(fā)領域投入1萬億韓元，并培養(yǎng)1.7萬名專業(yè)人才。第二，韓國企劃財政部、教育部、科技部等9個政府部門聯(lián)合制定發(fā)展規(guī)劃，推動半導體集成電路設計行業(yè)及代工廠發(fā)展，并力求創(chuàng)造2.7萬個就業(yè)崗位。第三，產(chǎn)業(yè)通商資源部、部分韓國研究院以及現(xiàn)代集團、LG電子、韓國電力公社等5大集團23家企業(yè)聯(lián)合制定半導體集成電路設計行業(yè)發(fā)展計劃。第四，在2030年前，韓國政府將優(yōu)先推動非存儲半導體在韓國國內(nèi)燃氣、電力、智能計算器、智能監(jiān)控器、5G等領域的應用。第五，2021年前，實現(xiàn)三星電子與延世大學、SK海力士與高麗大學合作設置相關學科，實現(xiàn)企業(yè)與高校共同培養(yǎng)人才。

從企業(yè)層面來看，三星電子一是打算在2030年之前投資133萬億韓元，其中73萬億韓元用于研發(fā)，60萬億韓元用于增設相關生產(chǎn)設施。二是引進專業(yè)人才，初步擬新雇用1.5萬余相關人才，并間接創(chuàng)造42萬個就業(yè)崗位。三是在韓國京畿道華城工廠增設生產(chǎn)線。四是強化并構建立相關產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈，尤其是要加強與三星電子合作的中小企業(yè)實力，生產(chǎn)多種產(chǎn)品，同時要為國內(nèi)半導體集成電路設計企業(yè)提供知識產(chǎn)權、軟件等多方面支持。